方案简介(jiè)
Solution brief
基于AI视觉的晶圆检测/贴(tiē)装方案(àn)可实现检测晶(jīng)圆外观缺陷和尺寸,并(bìng)将良品(pǐn)按一定的角度、位置、间距和方(fāng)向贴装到PVC盘,输出(chū)内含位置、角度等信息的eMap文件,以(yǐ)供下(xià)游厂家生产使用。晶(jīng)圆是尺寸为0.9*0.81mm的铜片,需要检测(cè)正反(fǎn)两面。因晶(jīng)圆(yuán)尺寸小(xiǎo),CT要(yào)求高,所以采用(yòng)贴片机配合光学检测完成。
方案功能
Solution function
方案亮点
Bright spot
应用场(chǎng)景
Application scenario
工业案例
Project case
晶(jīng)圆检(jiǎn)测实施现场(chǎng)
晶圆检(jiǎn)测实施现场
晶圆(yuán)检测实施现场