开云(中国)Kaiyun



  1. 基于AI视觉的(de)晶圆检测/贴装方案

    方案简介(jiè)

    Solution brief

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    基于AI视觉的晶圆检测/贴(tiē)装方案(àn)可实现检测晶(jīng)圆外观缺陷和尺寸,并(bìng)将良品(pǐn)按一定的角度、位置、间距和方(fāng)向贴装到PVC盘,输出(chū)内含位置、角度等信息的eMap文件,以(yǐ)供下(xià)游厂家生产使用。晶(jīng)圆是尺寸为0.9*0.81mm的铜片,需要检测(cè)正反(fǎn)两面。因晶(jīng)圆(yuán)尺寸小(xiǎo),CT要(yào)求高,所以采用(yòng)贴片机配合光学检测完成。

    方案功能

    Solution function

    基于TimesAI深度学习(xí)开发平台的模型(xíng)库,实现(xiàn)了微(wēi)小无序元件的外观检测,并完成高速、高精度摆盘/贴装。
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    方案亮点

    Bright spot

    1、采用深度学习实(shí)现(xiàn)产品(pǐn)外(wài)观检测,更加智能准(zhǔn)确(què);
    2、贴片机实现高精度高速贴装,提供设备产能;
    3、反(fǎn)面检测实现(xiàn)高速飞拍,最大可能降低CT;
    4、振动盘上料,减少人工(gōng)参与,节省成本;
    5、自动生(shēng)成eMap文(wén)件(jiàn),标识产品坐标、检测结果、角度等(děng)数(shù)据,为下游厂家提(tí)供自(zì)动化依据。

    应用场(chǎng)景

    Application scenario

    工业案例

    Project case

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      晶(jīng)圆检(jiǎn)测实施现场(chǎng)

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      晶圆检(jiǎn)测实施现场

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      晶圆(yuán)检测实施现场

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